邁想SL800 大型工業級SLA 3D列印機
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邁想SL800 大型工業級SLA 3D列印機
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大型下沉式光固化3D列印。
列印速度比傳統SLA列印技術快30-50%。
具有良好的材料相容性，支援多款355nm光敏樹脂。
邁想SL800 大型工業級SLA 3D列印機
高效開源設計，加速製程新里程，將3D列印技術應用於生產中。
邁想SL800 大型工業級SLA 3D列印機，為現代製造業注入了全新的動力，透過其卓越的性能和創新技術，助力用戶在快速發展的市場中保持競爭力。
經濟高效 列印速度快
SL800 採用可變光斑技術，將列印速度提高30%-50%。
Magforms SL800 3D列印機可提高生產效率，節省時間，縮短生產週期。
SL800細節表現出色
SL800 可以列印0.05mm層厚的樣件。借助Magforms列印軟體的特殊灰度處理演算法，SL800可以減弱層與層之間的線條，使樣件表面光滑並保持良好的列印細節。
材料開源設計
SL800 具有良好的材料相容性，支援使用大部分355nm光敏樹脂，用戶可以繼續使用原有的光敏樹脂列印樣件，避免任何浪費。
| 重量 | 1700000 公克 |
|---|---|
| 尺寸 | 176 × 173 × 210 公分 |
• 型號：SL800
• 最大工作範圍：800 x800 x550 mm
• 使用材料：355nm SLA Resin
• Full：510 L
• 光敏樹脂槽容量：~ 610kg
• 3D列印機尺寸：不含顯示器和LED燈 W1760 xD1730 xH2100mm︱ 附顯示器和LED燈 W2400 xD1800 xH2420mm
• 重量：1700kg
• 電壓需求：220-240 VAC︱ 50/60 Hz︱ 單相2.2kW
• 工作溫度範圍：22-26 °C
• 濕度範圍：35-45 %RH Non-condensing
• 雷射：Solid-state frequency tripled Nd:YVO4
• 重塗器邊緣：大理石
• 精準度：L ≤ 100mm：± 0.15 mm︱ L >100mm：± 0.15% xL
*準確度可能因參數、部件而異幾何形狀和尺寸、預處理或後處理方法、材料和環境。
• 切片厚度：0.05 ~ 0.15mm
• XY解析度：0.025mm
*XY resolution describes image grayscale adjust.
• 精細特徵/外表面掃描：0.15 ~ 0.2mm
• 較大特徵/內表面掃描：0.5 ~ 0.6mm
• 3D列印機軟體：Magforms iBuild 2.0
• 3D列印機作業系統：Windows 10
• 支援檔案格式：SLC︱ CLI
• 最大工作範圍：800 x800 x550 mm
• 使用材料：355nm SLA Resin
• Full：510 L
• 光敏樹脂槽容量：~ 610kg
• 3D列印機尺寸：不含顯示器和LED燈 W1760 xD1730 xH2100mm︱ 附顯示器和LED燈 W2400 xD1800 xH2420mm
• 重量：1700kg
• 電壓需求：220-240 VAC︱ 50/60 Hz︱ 單相2.2kW
• 工作溫度範圍：22-26 °C
• 濕度範圍：35-45 %RH Non-condensing
• 雷射：Solid-state frequency tripled Nd:YVO4
• 重塗器邊緣：大理石
• 精準度：L ≤ 100mm：± 0.15 mm︱ L >100mm：± 0.15% xL
*準確度可能因參數、部件而異幾何形狀和尺寸、預處理或後處理方法、材料和環境。
• 切片厚度：0.05 ~ 0.15mm
• XY解析度：0.025mm
*XY resolution describes image grayscale adjust.
• 精細特徵/外表面掃描：0.15 ~ 0.2mm
• 較大特徵/內表面掃描：0.5 ~ 0.6mm
• 3D列印機軟體：Magforms iBuild 2.0
• 3D列印機作業系統：Windows 10
• 支援檔案格式：SLC︱ CLI
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