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拓竹 Bambu Lab H2D 3D列印機系列
拓竹 Bambu Lab H2D 3D列印機系列，打造多材料、多色列印的全方位製造平台，結合柔性與剛性材料，高效支撐與智能演算法，提升設計自由與材料效率。搭配雷射雕刻、數位裁切與AI攝影監控，實現真正的所見即所得。高溫高速列印、精準運動控制與SOTA線材監測，讓創作更快速、更可靠，開創個人製造新境界。
更大，更強，更快
Bambu Lab H2D 3D列印機系列，有著更大的成型尺寸、更快的速度和更強的高性能耗材運用能力。不僅開啟了創意空間，也拓寬了列印耗材選擇，讓你的作品更上一層樓。
一台機器，全部搞定
除了3D 列印，Bambu Lab H2D 3D列印機還帶來了雷射加工與數控切割、繪圖等多種工藝，讓創作不被設限。
多材料列印
一次性列印即可獲得柔性和剛性、低成本和特殊材料
在一次列印中結合柔性和剛性材料，創造出令人印象深刻的互鎖結構和超越傳統製造的創新設計。
將高性能材料與標準材料配對，僅在必要時使用優質材料從而進一步提高材料效率。
Bambu Lab H2D 專用支撐耗材
使用支撐耗材不再心疼
列印支撐不再是難題。Bambu Lab H2D 3D列印機的雙噴嘴配置，其中一個噴嘴可專門用於列印支撐材料，提升列印穩定性和支撐接觸面品質。
高效的多色列印
更快更省料的多色列印
雙噴嘴列印可減少多色列印中的沖刷。Bambu Lab H2D 3D列印機的智慧演算法，可計算最佳的耗材使用率，提高雙噴嘴效率，節省列印時間和材料消耗。
真正的高流量熱端
輕鬆以 600mm/s 的速度持續列印
Bambu Lab H2D 的專用高流量熱端，可確保以 600mm/s 的速度進行可靠的高速列印。
專為一致的效能而設計，消除了中段列印速度的限制，無論列印尺寸或複雜性為何，都能實現不中斷的高速列印。
全自動雙噴嘴偏移校準
不需上手，更不需要任何工具
無需接觸即可快速、自動進行雙噴嘴偏移校準。整個過程無需任何手動操作、無需使用工具、無需任何指南。
AI 智慧列印前檢查
每次列印都放心
在每次列印開始前，Bambu Lab H2D 的視覺系統都會啟動全面列印前檢查。
- 艙內雜物掃描，確保艙內無異物。
- 硬體配置掃描，識別噴嘴類型和列印板類型。
- 交叉檢查，辨識硬體規格，並與目前切片參數對比，確保一致性，避免列印錯誤。
350℃ 高溫熱端，65℃ 主動腔溫加熱
Bambu Lab H2D 配備65°C 主動腔溫加熱和最高350℃ 的高溫熱端，帶來精確的閉環溫度控制。可抑制高性能材料的翹曲與變形，確保提升層間黏接，最大限度地發揮高性能耗材的優勢。
雷射光
10W和40W雷射光，自由雕刻與切割。
數位裁切
在多種材質上精準切割。
內容物
• 型號：H2D
• 技術：熔融沉積成型 / 熱熔成型
• 列印尺寸（長×寬×高）：單噴頭列印：325×320×325mm³，雙噴頭列印：300×320×325mm³，雙噴頭總體積：350×320×325mm³
• 外型尺寸：494×514×626mm
• 淨重：31kg
• 底盤及外殼：鋁材、鋼材、塑膠和玻璃
【工具頭】
• 熱端：全金屬
• 噴嘴與擠出機齒：硬化鋼
• 擠出機：高精度永磁同步電機
• 噴嘴最高溫度：350℃
• 噴嘴直徑（標配）：0.4mm
• 噴嘴直徑（選配）：0.2mm | 0.6mm | 0.8mm
【可使用3D列印線材】
• 線材直徑：1.75 mm
（最佳）PLA | PETG | TPU | PVA | BVOH
（卓越）ABS | ASA | PC | PA | PET
（卓越）Carbon/ Glass Fiber Reinforced PLA | PETG | PA | PET | PC | ABS | ASA
（理想）PPA-CF/ GF | PPS | PPS-CF/ GF
【加熱與空氣淨化】
• 主動腔體加熱：有
• 機體最高控制溫度：65℃
• 預濾波等級：G3
• HEPA 高效能空氣濾清器等級：H12
• 活性碳過濾器類型：椰子殼顆粒
【網絡控制】
• Ethernet (乙太網路)：有
• 自動斷缐：Ethernet (乙太網路)
• 可拆卸網路模組：有
• 802.1X 網路存取控制：有
【加熱床與速度】
• 可支援列印板：紋理PEI 列印平台 | 光滑PEI 列印平台
• 列印板最大溫度：110℃
• 工具頭最大速度：1000mm/s
• 工具頭最大加速度：20000 mm/s²
【感應器】
• 即時取景相機 內建 1920×1080
• 噴嘴相機：內建 1920×1080
• 鳥瞰相機：內建 3264×2448（雷射版）
• 工具頭相機：內建 1920×1080
• 開門檢測：支援
• 斷料檢測：支援
• 線料里程計：配合AMS使用時支援
• 斷電續印：支援
【電力需求】
• 電壓：100~240 VAC，50 | 60 Hz
• 最大功率：2200W@220V | 1320W@110V
【電子設備】
• 顯示螢幕：5英寸1280×720觸控式螢幕
• 容量：8GB EMMC和USB連接
• 操作介面：觸控式螢幕、手機端APP、電腦端應用
• 神經網路處理單元：2 Tops
【軟體】
• 切片軟體：支援其他可匯出標準G代碼的協力廠商切片機，如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。
• 切片軟體可支援作業系統：MacOS | Windows
【冷卻】
• 部件冷卻風扇：閉環控制
• 熱端風扇：閉環控制
• 主控板風扇：閉環控制
• 冷卻主機殼控溫風扇：閉環控制
• 輔助部件冷卻風扇：閉環控制
【10W & 40W雷射模組】
• 雷射類型：半導體雷射
• 雷射波長：雕刻雷射：455mm±5nm 藍光
• 高度測量雷射：850mm±5nm 紅外線光
• 雷射功率：10W±1W，40W±2W
• 雷射光班尺寸：10瓦：0.3~0.14mm，40瓦：0.2~0.14mm
• 工作溫度：0~35℃
• 最大雕刻速度：10瓦：400mm/s，40瓦：1000mm/s
• 最大切割厚度：10瓦：5mm，40瓦：15mm(椴木合板)
• 雷射模組雷射安全等級：4類
• 整體雷射安全等級：1類
• 雕刻區域：10瓦：310×270mm，40瓦：310×250mm
• XY定位精度：小於0.3mm
• Z高度測量方法：微型光達
• Z高度測量精度：±0.1mm
• 火焰偵測：支援
• 溫度檢測：支援
• 門感應器；支援
• 雷射模組安裝檢測：支援
• 安全鑰匙：有
• 通風管接頭外徑：100mm
• 支援材料：木材 | 橡膠 | 金屬板 | 皮革 | 深色壓克力 | 石頭等
【切割繪圖模組】
• 切割面積：300×285mm³
• 繪圖區域：300×255mm³
• 支援筆直徑：10.5~12.5mm
• 切割墊類型：LightGrip切割墊
• 刀片類型：45°×0.35mm
• 刮刀壓力範圍：50 gf ~ 600 gf
• 最大切割厚度：0.5mm
• 刀片和筆識別：支援
• 切割墊類型檢測：支援
• 支援的圖像類型：點陣圖和向量圖
• 支援的材料類型：紙張 | 乙烯基 | 皮革等
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